CuAg
Aplicación
La aleación cobre-plata (CuAg) se utiliza ampliamente para la soldadura de componentes electrónicos, gracias a su capacidad de generar depósitos de calidad superior, libres de porosidad, y su alta conductividad eléctrica. Esta aleación sobresale en resistencia a la corrosión, lo que la hace ideal para su uso en aplicaciones específicas como calderas de cobre, calderas, tuberías, uniones de conductores eléctricos y en la restauración de contactos eléctricos. También es muy apreciada en la industria alimentaria. Antes de la aplicación, es esencial realizar una limpieza minuciosa de los componentes, eliminando completamente aceites y grasas. Se aconseja usar una boquilla de soplete una o dos medidas más grande que la empleada para el acero de espesor equivalente. Para piezas de gran tamaño, se recomienda el precalentamiento a una temperatura entre 350 °C y 600 °C para optimizar el proceso de soldadura.
Tipo de aleación
Base de cobre, alambre aleado con plata.
Microestructura
Estructura base de cobre multiphase con eutectoides complejos.
Materiales base a soldar
- EN W.Nr.: 2.0040 (OF-Cu), 2.0060 (E-Cu 57), 2.0070 (SE-Cu), 2.0090 (SF-Cu), 2.0110 (SDCu), 2.0150 (SB-Cu), 2.0170 (SA-Cu), 2.1202 (Cu Ag)
Soldadura y PWHT
Esta aleación versátil demuestra una excelente soldabilidad con un rendimiento constante en una variedad de entornos operativos. Está específicamente diseñada para proporcionar juntas fuertes sin comprometer el flujo eléctrico, crucial para mantener altos estándares de rendimiento en ensamblajes conductivamente electricos.
Productos de la línea CuAg
| Nombre comercial | Proceso | Especificaciones AWS | Especificaciones EN ISO | |
| DAIKOWM CuAg | GMAW | - | - | |
| DAIKOWT CuAg | GTAW | - | - |
