DAIKOWM CuAg

La aleación cobre-plata (CuAg) se utiliza ampliamente para la soldadura de componentes electrónicos, gracias a su capacidad de generar depósitos de calidad superior, libres de porosidad, y su alta conductividad eléctrica. Esta aleación sobresale en resistencia a la corrosión, lo que la hace ideal para su uso en aplicaciones específicas como calderas de cobre, calderas, tuberías, uniones de conductores eléctricos y en la restauración de contactos eléctricos. También es muy apreciada en la industria alimentaria. Antes de la aplicación, es esencial realizar una limpieza minuciosa de los componentes, eliminando completamente aceites y grasas. Se aconseja usar una boquilla de soplete una o dos medidas más grande que la empleada para el acero de espesor equivalente. Para piezas de gran tamaño, se recomienda el precalentamiento a una temperatura entre 350 °C y 600 °C para optimizar el proceso de soldadura.