CuAg

Die Kupfer-Silber-Legierung (CuAg) wird häufig für das Löten von Elektronikkomponenten verwendet, da sie hochwertige, porenfreie Ablagerungen erzeugen und über eine hohe elektrische Leitfähigkeit verfügen kann. Diese Legierung zeichnet sich durch ihre Korrosionsbeständigkeit aus, was sie ideal für den Einsatz in spezifischen Anwendungen wie Kupferkesseln, Kesseln, Rohren, elektrischen Leitungsverbindungen und bei der Wiederherstellung elektrischer Kontakte macht. Sie ist auch in der Lebensmittelindustrie hoch geschätzt. Vor der Anwendung ist eine gründliche Reinigung der Komponenten, die vollständige Entfernung von Ölen und Fetten, unerlässlich. Es wird empfohlen, eine Lötspitze zu verwenden, die eine oder zwei Nummern größer ist als die für Stahl mit vergleichbarer Dicke. Für große Teile wird eine Vorwärmung auf eine Temperatur zwischen 350 °C und 600 °C empfohlen, um den Lötprozess zu optimieren.

Kupferbasis, silberlegierter Draht.

Eine mehrphasige Kupfergrundstruktur mit komplexen Eutektoiden.

• EN W.Nr.: 2.0040 (OF-Cu), 2.0060 (E-Cu 57), 2.0070 (SE-Cu), 2.0090 (SF-Cu), 2.0110 (SDCu), 2.0150 (SB-Cu), 2.0170 (SA-Cu), 2.1202 (Cu Ag)

Diese vielseitige Legierung zeigt eine ausgezeichnete Lötbarkeit mit konstanten Leistungen in einer Vielzahl von Betriebsumgebungen. Sie ist speziell dafür entwickelt, robuste Verbindungen herzustellen, ohne den elektrischen Fluss zu beeinträchtigen, was entscheidend ist, um hohe Leistungsstandards in elektrisch leitfähigen Baugruppen zu halten.