DAIKOWM CuAg

GMAW
  • KUPFERLEGIERUNGEN
CuAg

Beschreibung

Massivdraht mit Ag
Spezialdraht zum Schweißen von Kupfer, ausgezeichnete Leitfähigkeit. Insbesondere zum Schweißen von elektrischen Bauteilen, Leitern usw. Hervorragende elektrische Leitfähigkeit. Das Material hat gute Fließeigenschaften. Bei Wandstärken über 3mm wird ein Vorwärmen empfohlen.
Spezifikationen
DIN 1733
SG-CuAg
Abschirmung
I1, I3
Positionen
PA, PB, PC, PD, PE, PF, PG
Aktuell
DC+
Verpackungsart
Fässer, B300-, D200- und D100-Spulen.

Hardness

70HB
Chem. Zus. %
DEFAULT
Mn
0.1
P
0.01
mechanische Eigenschaften
min
variant
Tensile strength Rm MPa
-
190
Yield strength Rp0.2 MPa
-
70
Elongation A (L0=5d0) %
-
33
Impact Charpy ISO-V
-
-
Impact Charpy ISO-V
-
-
Schweißeigenschaften
1.0 mm
1.2 mm
Ampere
130A - 200A
185A - 245A
Voltage
24V - 28V
26V - 30V
Packaging
Ø 0,8÷1,6mm
Ø 0,8÷1,6mm
Verpackungsart
Fässer, B300-, D200- und D100-Spulen.
Fässer, B300-, D200- und D100-Spulen.
Beschreibung

Verwendung und Anwendungen

Die Kupfer-Silber-Legierung (CuAg) wird häufig für das Löten von Elektronikkomponenten verwendet, da sie hochwertige, porenfreie Ablagerungen erzeugen und über eine hohe elektrische Leitfähigkeit verfügen kann. Diese Legierung zeichnet sich durch ihre Korrosionsbeständigkeit aus, was sie ideal für den Einsatz in spezifischen Anwendungen wie Kupferkesseln, Kesseln, Rohren, elektrischen Leitungsverbindungen und bei der Wiederherstellung elektrischer Kontakte macht. Sie ist auch in der Lebensmittelindustrie hoch geschätzt. Vor der Anwendung ist eine gründliche Reinigung der Komponenten, die vollständige Entfernung von Ölen und Fetten, unerlässlich. Es wird empfohlen, eine Lötspitze zu verwenden, die eine oder zwei Nummern größer ist als die für Stahl mit vergleichbarer Dicke. Für große Teile wird eine Vorwärmung auf eine Temperatur zwischen 350 °C und 600 °C empfohlen, um den Lötprozess zu optimieren.

Art der Legierung

Kupferbasis, silberlegierter Draht.

Mikrostruktur

Eine mehrphasige Kupfergrundstruktur mit komplexen Eutektoiden.

Zu schweißende Grundstoffe

  • EN W.Nr.: 2.0040 (OF-Cu), 2.0060 (E-Cu 57), 2.0070 (SE-Cu), 2.0090 (SF-Cu), 2.0110 (SDCu), 2.0150 (SB-Cu), 2.0170 (SA-Cu), 2.1202 (Cu Ag)

Schweißen und PWHT

Diese vielseitige Legierung zeigt eine ausgezeichnete Lötbarkeit mit konstanten Leistungen in einer Vielzahl von Betriebsumgebungen. Sie ist speziell dafür entwickelt, robuste Verbindungen herzustellen, ohne den elektrischen Fluss zu beeinträchtigen, was entscheidend ist, um hohe Leistungsstandards in elektrisch leitfähigen Baugruppen zu halten.

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