DAIKOWM CuAg

GMAW
  • KUPFERLEGIERUNGEN
CuAg

Beschreibung

Massivdraht mit Ag
Spezialdraht zum Schweißen von Kupfer, ausgezeichnete Leitfähigkeit. Insbesondere zum Schweißen von elektrischen Bauteilen, Leitern usw. Hervorragende elektrische Leitfähigkeit. Das Material hat gute Fließeigenschaften. Bei Wandstärken über 3mm wird ein Vorwärmen empfohlen.
Spezifikationen
DIN 1733
SG-CuAg
Abschirmung
I1, I3
Positionen
PA, PB, PC, PD, PE, PF, PG
Aktuell
DC+
Verpackungsart
Drums, B300, D200 and D100 spools.

Hardness

70HB
Chem. Zus. %
DEFAULT
Mn
0.1
P
0.01
mechanische Eigenschaften
min
variant
Tensile strength Rm MPa
-
190
Yield strength Rp0.2 MPa
-
70
Elongation A (L0=5d0) %
-
33
Impact Charpy ISO-V
-
-
Impact Charpy ISO-V
-
-
Schweißeigenschaften
1 mm
1.2 mm
Ampere
130A - 200A
185A - 245A
Voltage
24V - 28V
26V - 30V
Packaging
Ø 0,8÷1,6mm
Ø 0,8÷1,6mm
Verpackungsart
Drums, B300, D200 and D100 spools.
Drums, B300, D200 and D100 spools.
Beschreibung

Verwendung und Anwendungen

Kupfer-Silber-Legierung, die speziell für das Löten von elektronischen Bauteilen verwendet wird. Feste, porenfreie Ausscheidungen und hohe elektrische Leitfähigkeit. Hervorragende Korrosionsbeständigkeit. Für Kupferkessel, Boiler, Rohre, Verbindungen von elektrischen Leitern, Wiederherstellung von elektrischen Kontakten. Geeignet für die Nahrungsmittelindustrie. Die Teile gründlich reinigen und von Öl und Fett befreien. Brennerdüse ein bis zwei Nummern größer wählen als für Stahl gleicher Dicke. Große Werkstücke auf 350 °C - 600 °C vorwärmen.

Art der Legierung

Silberlegierter Draht auf Kupferbasis.

Mikrostruktur

Eine mehrphasige Kupferbasisstruktur mit komplexen Eutektoiden.

Zu schweißende Grundstoffe


EN W.Nr.: 2.0040 (OF-Cu), 2.0060 (E-Cu 57), 2.0070 (SE-Cu), 2.0090 (SF-Cu), 2.0110 (SDCu), 2.0150 (SB-Cu), 2.0170 (SA-Cu), 2.1202 (Cu Ag).

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