KUPFERLEGIERUNGEN
All families
Cu
Dieser Draht erzeugt eine Entoxidierte Reinkupferablagerung, die maximale Wärme- und elektrische Leitfähigkeit gewährleistet. Hauptanwendungen sind Pl...
CuSi
Das Siliziumbronze 97CuSi bietet eine überlegene Vielseitigkeit im Vergleich zu DAIKO CuSn für verschiedene industrielle Anwendungen. Es ist ideal zum...
CuAg
Die Kupfer-Silber-Legierung (CuAg) wird häufig für das Löten von Elektronikkomponenten verwendet, da sie hochwertige, porenfreie Ablagerungen erzeugen...
CuSn
CuSn wird für das Schweißen einer breiten Palette von Kupferlegierungen sowohl untereinander als auch mit C-Mn-Stählen oder Gusseisen verwendet. Ideal...
CuAl
Entwickelt für das Schweißen von Aluminiumbronzen mit einem Aluminiumgehalt zwischen 5 % und 11 %, sowie anderen Kupferlegierungen. Bei der Verwendung...
CuAlNi
Diese Unterfamilie ist auf das Auftragen von Aluminium-Nickel-Bronze ausgelegt, insbesondere geeignet für das Schweißen von Grundmaterialien, sowohl b...
CuMnAl
Die CuMnAl-Legierung wird hauptsächlich für das Verbinden und Überziehen von komplexen Aluminiumbronzen verwendet, insbesondere auf Materialien mit ho...
CuNi 70-30
Der CuNi 70-30 Verbrauchsstoff ist besonders geeignet für Beschichtungs- und Plattierungsoperationen, vorausgesetzt, es wird eine Butterungsschicht he...
CuNi 90-10
Dieses Schweißmaterial eignet sich ideal für Beschichtungs- und Plattierungsoperationen, vorausgesetzt, es wird eine Butterschicht aufgetragen. Diese...
