DAIKOWT CuSn

GTAW
  • KUPFERLEGIERUNGEN
Cu

Beschreibung

Massivstab aus einer Zinn-Bronze-Legierung
Sauerstofffreie Kupferlegierung mit Legierungselementen wie Silizium, Zinn und Mangan, geeignet zum Schweißen von Kupferlegierungen. Die Legierungselemente verbessern die Schweißbarkeit, ohne die elektrische Leitfähigkeit herabzusetzen. Phosphor und Silizium wirken desoxidierend. Geeignet zum Schweißen von OF-Kupfer und Kupferwerkstoffen, die hohen Belastungen ausgesetzt sind. Leicht zu verarbeiten. Bei größeren Schichtdicken wird ein Vorwärmen auf 300 °C empfohlen.
Spezifikationen
ISO 24373
S Cu 1898 (CuSn1)
AWS A5.7
ERCu
DIN 1733
SG-CuSn
Abschirmung
I1
Positionen
PA, PB, PC, PD, PE, PF
Aktuell
DC-
Verpackungsart
5kg carton tube
ASME Qualifikationen
F-No (QW432)
31
A-No (QW442)
-

Hardness

60HB
Chem. Zus. %
DEFAULT
Al
0.001
Sn
0.9
P
0.01
Si
0.01
Zn
0.01
mechanische Eigenschaften
min
variant
Tensile strength Rm MPa
170
190
Yield strength Rp0.2 MPa
-
70
Elongation A (L0=5d0) %
0
33
Impact Charpy ISO-V
-
-
Impact Charpy ISO-V
-
-
Schweißeigenschaften
1.6 mm
2.4 mm
Ampere
110A - 150A
175A - 250A
Voltage
-
-
Packaging
Ø 1,6÷4,0 mm
Ø 1,6÷4,0 mm
Verpackungsart
5kg carton tube
5kg carton tube
Cu
Beschreibung

Verwendung und Anwendungen

Es erzeugt eine desoxidierte Reinkupferschicht für maximale thermische und elektrische Leitfähigkeit. Zu den Anwendungen gehören Bleche für chemische Anlagen und Formen, Destillierapparate und Kalorimeter, Stangen und Drähte für elektrische Komponenten und Rohre für Wärmetauscher. Außer bei sehr dünnem Material (< 3 mm Dicke) ist ein Vorwärmen erforderlich, das von ca. 100°C bei 6 mm Materialdicke bis ca. 400/500°C bei 15 mm Materialdicke variiert.

Art der Legierung

Desoxidiertes reines Kupfer.

Mikrostruktur

Einphasig (kfz).

Zu schweißende Grundstoffe

Sauerstofffreies Kupfer

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