DAIKOWM CuSi3

GMAW
  • KUPFERLEGIERUNGEN
CuSi

Beschreibung

Schweißdraht aus einer Siliziumbronze-Legierung
Kupfer-Si-Legierung mit kontrolliertem Si-Gehalt (2,80%-3,20%) zur Vermeidung von Schweißfehlern. Zum Schweißen von niedrig legierten CuMn-, CuSiMn- und CuZn-Werkstoffen. Hohe Temperatur- und Korrosionsbeständigkeit. Dank des Schmelzbereichs und der guten Schweißbarkeit reduziert diese Legierung die Nacharbeit nach dem Schweißen. Geeignet zum Schweißen von sauerstofffreien Kupfer- und Cu-Werkstoffen. Wird auch zum GMAW-Löten von verzinktem Stahl und zum Laserlöten verwendet. Bei großen Schichtdicken wird ein Vorwärmen auf 300 °C empfohlen.
Spezifikationen
AWS A5.7
ERCuSi-A
DIN 1733
SG-CuSi3
Abschirmung
I1, I3
Positionen
PA, PB, PC, PD, PE, PF, PG
Aktuell
DC+
Verpackungsart
Fässer, B300-, D200- und D100-Spulen.
ASME Qualifikationen
F-No (QW432)
32
A-No (QW442)
-

Hardness

90HB
Chem. Zus. %
0
Mn
0.9
Al
0.001
Sn
0.01
P
0.01
Si
2.9
Zn
0.03
mechanische Eigenschaften
min
variant
Tensile strength Rm MPa
345
350
Yield strength Rp0.2 MPa
-
140
Elongation A (L0=5d0) %
0
40
Impact Charpy ISO-V
-
-
Impact Charpy ISO-V
-
-
Schweißeigenschaften
1.0 mm
1.2 mm
Ampere
130A - 200A
185A - 245A
Voltage
24V - 28V
26V - 30V
Packaging
Ø 0,8÷1,6mm
Ø 0,8÷1,6mm
Verpackungsart
Fässer, B300-, D200- und D100-Spulen.
Fässer, B300-, D200- und D100-Spulen.
Beschreibung

Verwendung und Anwendungen

Das Siliziumbronze 97CuSi bietet eine überlegene Vielseitigkeit im Vergleich zu DAIKO CuSn für verschiedene industrielle Anwendungen. Es ist ideal zum Aufschweißen auf Stähle und Gusseisen, was es perfekt für die Herstellung von Platten für chemische Anlagen sowie Formen, Destillierapparate, Heizkessel, Stangen und Drähte für elektrische Komponenten und Rohre in Wärmetauschern macht. Ein Vorwärmen ist beim Schweißen von Siliziumbronze nicht erforderlich; es ist wichtig, die Zwischenschichttemperatur unter 100 °C zu halten. Beim Schweißen von Kupfer ist ein Vorwärmen erforderlich: etwa 100 °C für Materialien mit 6 mm Dicke, steigend auf 400-500 °C für Dicken von 15 mm.

Art der Legierung

Reines Kupfer, desoxidiert mit 3% Silizium.

Mikrostruktur

Einstufig (krz).

Zu schweißende Grundstoffe

Universell einsetzbar, einschließlich phosphordesoxidiertem Kupfer, Siliziumbronze, Neusilber und einigen Messingarten.

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