DAIKO 187
SMAW
- KUPFERLEGIERUNGEN
CuNi 70-30
Beschreibung
Basisch umhüllte Elektrode für 70/30 Kupfer-Nickel-Legierungen
Angepasst an CuNi 70/30-Legierungen und geeignet zum Auftragen und Plattieren, sofern eine Pufferschicht aufgetragen wird (normalerweise wird mit Alloy 400 oder Reinnickel gepuffert). Zu den Anwendungen gehören Offshore-Konstruktionen, Entsalzungsanlagen, Verdampfer, Kondensatoren usw. in Salz- und Meerwasseraufbereitungsanlagen. Ein Vorwärmen ist im Allgemeinen nicht erforderlich. Der Lichtbogen sollte so kurz wie möglich gehalten werden, um eine ausreichende Schutzgasabdeckung zu gewährleisten und damit die Porosität zu minimieren.
Spezifikationen
AWS A5.6
ECuNi
DIN 1733
SG-CuNi30Fe
Abschirmung
-
Positionen
PA, PB, PC, PD, PF
Aktuell
DC+
Verpackungsart
Carton box
ASME Qualifikationen
F-No (QW432)
34
A-No (QW442)
-
Hardness
210HB
Chem. Zus. %
DEFAULT
Mn
1.8
Ni
30
P
0.015
Si
0.4
Fe
0.6
mechanische Eigenschaften
min
variant
Tensile strength Rm MPa
350
660
Yield strength Rp0.2 MPa
-
400
Elongation A (L0=5d0) %
20
15
Impact Charpy ISO-V
-
-
Impact Charpy ISO-V
-
-
Schweißeigenschaften
2.5
mm
3.2
mm
4
mm
Ampere
80A - 120A
100A - 140A
150A - 200A
Voltage
-
-
-
Packaging
pcs/kg
pcs/kg
pcs/kg
Verpackungsart
Carton box
Carton box
Carton box
